新闻网讯（通讯员 钱鑫垚）“课本里的晶圆制造流程，今天终于看到了实物，原本抽象的理论变得鲜活起来。”参观2026九峰山论坛暨中国光谷国际化合物半导体产业博览会展区时，集成电路25402班陈春娟深有感触地说。4月24日上午，武汉职业技术大学集成电路工程技术本科专业36名大一学生，前往展会现场研学。这是该专业学生入学以来首次集体走进半导体产业一线。 

       本届论坛聚焦化合物半导体、光电芯片、集成电路等重点领域，展区覆盖半导体材料、芯片设计、晶圆制造、精密设备及光电子器件等产业链关键环节。活动中，学子们逐馆参观展区展台，近距离接触企业技术与产品，了解行业最新发展动态。部分参展企业现场介绍了实习岗位与人才招聘需求，为学生职业规划提供参考。      

       走出课堂，走进展会，近距离接触北方华创、中国电科等龙头企业的前沿产品，学子们感受到集成电路产业的发展潜力，也认识到理论与实践结合的重要性。学生徐文聪表示，这次参观让他对晶圆制造、半导体材料等知识点有了直观认知，也明确了专业学习的重点，将会更有针对性地夯实基础、提升技能。      

       武汉职业技术大学光电与信息工程学院相关负责人介绍，近年来，依托光谷产业集聚优势，学院持续推进产教融合，常态化组织学生走进重点企业、行业展会及科研机构，开展实践教学，助力学生精准对接产业需求，“学院已与九峰山实验室建立订单班培养合作机制，相关专业学生可进入科研平台开展实践学习。”

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