新闻网讯（通讯员 罗俊岭）2月28日至3月2日，光电与信息工程学院集成电路技术专业联合深圳市大族封测科技股份有限公司举办高速半导体焊线机专项培训，集成电路专业教师和8名学生全程参与。

       本次培训采用“理论+实操+案例”三位一体的模式，旨在提升我校师生集成电路封装设备应用效能，快速掌握设备核心技术与行业应用经验，推动专业产学研一体化人才培养。

       培训由大族封测工程师胡楠涛担任培训主讲。第一讲聚焦设备基础与安全操作，胡楠涛以设备结构解析、焊线机工艺原理为切入点，结合行业标准与岗位规范，演示了设备点检与初始化、物料选用、焊线制程等。通过对比不同封装产品下的参数设定，师生深入理解了设备在集成电路封装中的工艺适配性，为接下里的学习和实操打下良好基础。

       3月1日，“企业岗位实战模拟”如期开展。在胡楠涛指导下，师生完成了产品改机设置、工艺程序编制、焊线时序图调试、焊点质量控制等关键环节操作，并借助显微镜观察焊球和线弧形貌。参训学生表示：“从理论参数到实际工艺效果的转化令人印象深刻，尤其是工艺微调对良率的影响，让我们对芯片封装技术有了更直观的认识。”培训还解决了焊线不粘、线弧不良、识别失败等常见故障，师生在协作排查中提升了应急处理能力。

       3月2日，胡楠涛结合个人从业经验，分享了高速半导体焊线机在5G通讯、物联网、消费与工业电子、安防、车载芯片等领域的应用案例，深入剖析了行业对高技能人才的需求趋势。针对师生关注的“工艺稳定性提升”与“设备智能化升级”等问题，工程师通过真实生产数据对比，提出优化建议。参训教师表示，企业视角的案例解析为教学注入了前沿内容，也为学生未来参与产业项目提供了宝贵参考。

       集成电路专业负责人杨雁冰介绍，本次培训采用了学校新引进的工业级高速半导体焊线机。高速半导体焊线机作为集成电路封装中的核心设备，能显著提升封装技术的效率、精度和可靠性，从而在多个维度筑牢学生集成电路封装技术基础。他表示，接下来将依托该设备开设实训课程，并联合企业开展关键技术、技艺攻关，同时企业方将持续提供远程技术支持和定期回访，确保设备高效服务于高校人才培养与科研创新，校企合作共施科教融汇。

       审核：季峰  责任编辑：娄修明