学校高水平专业群光电芯片智能制造“芯火”实训基地正式投入使用

发布者:xww来源:电子信息工程学院发布时间:2021-01-08浏览次数:50

    武职网讯(通讯员 杨雁冰)2021年1月5日,电子信息工程学院集成电路技术应用教研室、第一工业中心全体教师和相关专业辅导员21人汇聚第一工业中心,在新建成的“芯火”基地参加集成电路封装培训,学习了解集成电路制造工艺、集成电路封装技术以及教学实训软件,这标志着学校高水平专业群光电芯片智能制造“芯火”实训基地正式投入教学实训使用。

IC封装发展历程文化墙

电子信息工程学院相关专业教师在“芯火”基地参加集成电路封装培训

光电芯片智能制造“芯火”实训基地是我校光电技术应用高水平专业群建设项目之一,基地建筑面积1000平米,设有芯片虚拟/实物展示厅、版图设计实验室、芯片虚拟仿真教学实验室、芯片制造实践实验室,主要应用于集成电路封装、电子组装技术、芯片制造创新设计等方面的实践实训教学。

芯片虚拟/实物展示厅主要用于芯片基础知识的认知学习,采用虚拟现实VR和增强现实AR技术,结合实物展示,让学生更快掌握芯片基本知识;版图设计实验室可用于电子制造、集成电路、芯片等的教学、设计工作开展;芯片虚拟仿真教学实验室利用先进虚拟现实技术,将微观、高成本、不可逆的实训实践操作如芯片加工工艺、芯片封装技术、芯片组装技术,通过虚拟现实技术的高度沉浸性、交互性来助益学生对专业知识的理解,提升教学效果。芯片制造实践实验室依托先进设备,聚焦芯片产品的封装与组装生产线全流程,让学生通过实训掌握芯片制造流程知识技能。

芯片虚拟实物展示厅

版图设计实验室

芯片虚拟仿真教学实验室

芯片制造实践实验室

    光电芯片智能制造“芯火”实训基地项目从2019年6月申报至2020年12月建成验收,经历了前期调研、方案筹备、场地规划、设备调试、技术培训等环节。基地建设依托领先技术和设备,利用虚拟仿真实验教学手段,以企业化标准流程,从半导体材料、器件,到芯片设计和制造工艺,再到封装、测试和系统应用的整个生产流程,完整构建未来智能制造类企业生态环境,旨在解决集成电路设计、制造和工艺技术以及封测各个环节的核心科学与工程技术问题,为我校集成电路技术应用专业师生提供一流的教学实践实训、科研创新与服务平台。                                                   

                                                                              (审核:张幼华 

 

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