通讯员 熊晓倩 阮艳 摄影 陈雯

       4月23日，九峰山论坛暨中国光谷国际化合物半导体产业博览会在武汉光谷启幕。作为国内化合物半导体领域规格最高、规模最大的行业盛会之一，此次展会为高校对接产业前沿提供了优质平台。

       来自武汉职业技术大学光电与信息工程学院、人工智能学院（信创产业学院）的四名学子组成学习实践团队，在指导教师带领下，带着“追踪先进封装、看遍芯片流程”的明确任务走进展会现场，跳出课堂、直面产业一线，把观展变成一场沉浸式实践学习。

       带着问题去：课本知识对准产业实景     

       本次博览会吸引1000家企业参与，来自全球10余个国家的300余家展商携最新技术亮相，还设有八大高峰论坛，为学子们提供了全面了解产业的窗口。

    “晶圆减薄、引线键合、切筋成型…… 这些专业术语在课本中很抽象，直到在展览上亲眼看见设备实物的精密结构，再结合屏幕里高速运转的生产实景，对照理解每一道工序逻辑，才有了直观、具象的认知。”学生鲍乐说。

       随着“经典摩尔定律”逐步放缓，行业转向“超摩尔定律”发展路径，先进封装成为延续算力增长的关键环节之一。在封装测试主题展区，四名武职学子对照工艺设备模型，逐一梳理从晶圆贴膜到成品出货的全流程链路。企业专家现场展示的银烧结工艺设备、高性能导热界面材料，以及面向高频高速信号、高功率散热的解决方案，让课本知识真正“活”了起来。

      “一颗芯片要经过几十道微观工序，一点点偏差就会直接影响产品良率。”学生耿海燕说，这种来自产业现场的直观冲击，是课堂教学难以获得的，为专业学习中技术流程分析积累了鲜活案例。

       问出一线需求：聚焦企业最缺的技能

       带着对工艺流程的清晰认知，四名学子主动与企业技术主管、人力资源负责人交流，聚焦就业与技能提升抛出务实问题：“哪些工序人才缺口最大？岗位最看重哪些能力？”

       某封测企业生产主管坦言，引线键合、成品测试岗位技术员招聘难度较大，企业看重员工在显微镜下的缺陷识别能力，以及设备报警时规范记录异常、快速初步判断的处置能力。

       另一位设备厂商工程师补充道：“不少毕业生对温湿度、压力、时间等参数曲线读不懂、不敢调，如果在校期间能提前接触数字孪生仿真软件，岗位上手周期可至少缩短两个月。”

       学生团队现场发放《芯片封装全流程人才需求》微型问卷，共回收有效问卷102份。值得关注的是，本次博览会同期举办人才招聘会、投融资对接会，企业参与交流的积极性更高，问卷数据更具代表性。统计显示，企业对高职学生最核心的技能需求集中在三项：显微镜 / 目检缺陷识别、设备异常报警处理、工艺参数规范记录。超六成企业明确表示乐意接收专业基础扎实、实操能力强的高职学生，主要培养方向为设备操作与工艺技术人才。

       带着合作回：产教融合迈出扎实一步

       经过深度对接交流，师生团队与多家封测企业、设备厂商达成初步合作意向，拟在实习实训、数字孪生仿真教学资源共建、引线键合专项技能培训等方面推进产教融合。企业承诺为优秀学生提供顶岗实习岗位，并选派技术骨干入校参与实训指导。

       返校后，师生团队将整理形成《封装全流程人才需求观察报告》在专业内共享，并建议学院强化引线键合模拟实训与缺陷检测实操训练。

      “带着问题去看展，带着合作回，这是最接地气的实践教学。”学生团队指导教师熊老师表示，将持续把课堂搬到产业前沿，对接光谷“芯”需求，培养懂技术、善实践的高素质技术技能人才，为国产芯片产业发展输送生力军。

       审核：杨俊  责任编辑：娄修明